Substrat tiskanega vezja: plošča iz steklenih vlaken iz epoksidne smole za avtomobilsko-razred-Tg (Tg večji ali enak 170 stopinj), običajna potrošniška elektronika FR-4 je strogo prepovedana. Prenesti mora toplotni udar in tresljaje od -40 stopinj do 125 stopinj.
Bakrena folija in prevodna plast: 1 oz standardna bakrena folija se uporablja za signalno plast; 2 oz ali debelejša bakrena folija se uporablja za pogonsko vezje za prenos visokega toka in odvajanje toplote.
Čipi in integrirana vezja: Jedro je mikrokrmilnik-na osnovi silicija (MCU/SoC) s podpornimi čipi pogona (kot so ohišja IGBT/MOSFET), ki imajo vsi certifikat AEC-Q za avtomobilsko-razred.
Zaščitna struktura lupine: pogosta uporaba ognjevarne-tehnične plastike (ABS, PC/ABS zlitine) za izpolnjevanje zahtev glede lahke teže in izolacije; visokokakovostni- ali visoko{2}}napajalni moduli uporabljajo lupine iz ekstrudirane aluminijeve zlitine za izboljšanje odvajanja toplote in odpornosti na udarce.
Tesnjenje in povezovanje: Notranja zalivanje običajno uporablja silikon ali epoksi smolo za zaščito pred vlago in udarci. Zunanji vmesniki so opremljeni z visoko-temperaturno odpornimi najlonskimi konektorji in gumijastimi tesnilnimi obročki (zaščita IP67).